華虹計通與華虹集團合作開發超高頻RFID項目

　　華虹計通董事會于2012年12月10日以電話會議方式召開了第一屆董事會第十九次會議。對《關于同意公司與上海華虹(集團)有限公司合作開發上海市軟件和集成電路產業發展專項資金項目的議案》進行表決，表決結果為：6票同意，3票回避，同意公司與上海華虹(集團)有限公司合作開發面向金融領域有價票證物流管理的超高頻RFID控制模塊和讀寫設備并共同實施上海市軟件和集成電路產業發展專項資金項目。

　　上海華虹(集團)有限公司(以下簡稱“華虹集團”)與上海市經濟與信息化委員會(以下簡稱“經信委”)于2012年11月簽署了《上海市軟件和集成電路產業發展專項資金項目協議書》，根據協議書約定華虹集團將聯合上海集成電路研發中心有限公司和公司共同實施該項目，項目資金主要用于超高頻RFID標簽芯片的IP研發，以及標簽芯片、標簽模塊和讀寫設備的研制和產業化中所需要的設備和軟件、研制材料、研發勞務費和測試加工費、知識產權費等。為明確各方權利義務，華虹集團將與公司簽署《面向金融領域有價票證物流管理的超高頻RFID控制模塊和讀寫設備的合作開發協議書》，根據協議書約定，公司將獲得經信委上海市軟件和集成電路產業發展專項資金370萬元，上述款項將由華虹集團代為收取并支付，為此公司與華虹集團將產生370萬元的關聯方資金往來。(RFID世界網編輯整理)
 

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