據(jù)市場調(diào)研公司ABI Research最新報(bào)告，2013年標(biāo)準(zhǔn)化的無線連接芯片出貨量將超越50億，其中包括藍(lán)牙、Wi-Fi、GPS、NFC和ZigBee，以及無線連接組合芯片和平臺解決方案。王者博通的地位依然不可撼動(dòng)，極大受益于無線連接組合芯片市場的迅猛增長。而高通，由于其驍龍系列平臺在智能手機(jī)市場上的優(yōu)異表現(xiàn)，無線連接芯片業(yè)務(wù)可圈可點(diǎn)。
“囊括多種無線連接技術(shù)的更加多樣化的產(chǎn)品組合對客戶‘當(dāng)前以及未來的成功’都極為重要，”ABIResearch無線連接業(yè)務(wù)主管PeterCooney指出，“未來5年，NFC技術(shù)的市場接受度將大幅提高。近期，博通和高通也都發(fā)布了新款NFC產(chǎn)品。”
無線連接IC將持續(xù)取得進(jìn)展，更新的技術(shù)如Bluetooth Smart，WiGig和NFC在發(fā)展中市場日益普及并進(jìn)入大批量應(yīng)用，如體育健身、汽車和零售市場。由于在筆記本電腦、平板電腦以及電視領(lǐng)域的大批量應(yīng)用，無線連接組合芯片（如，整合了兩種或以上的無線連接技術(shù)的組合芯片）的出貨量和營收將持續(xù)強(qiáng)勁增長。基數(shù)相對偏低的平臺解決方案市場也將迅猛增長。因?yàn)樵陬愃朴诘投酥悄苁謾C(jī)等競爭非常激烈的市場，OEM們可基于這些平臺實(shí)現(xiàn)更快的產(chǎn)品上市。
Cooney補(bǔ)充：“在未來幾年，無線連接市場將出現(xiàn)多個(gè)‘里程碑’。2013年，藍(lán)牙設(shè)備的累計(jì)出貨量將超越100億臺；2015年，Wi-Fi設(shè)備的累計(jì)出貨量也將超越100億臺。這都是無線連接技術(shù)在電子市場所取得成就的明證。而未來，消費(fèi)者對無線解決方案的胃口只會有增無減。”
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