GI-62.5/125光纜。
雙環(huán)。
PLC到PLC網(wǎng)(控制站/普通站)/遠(yuǎn)程I/O網(wǎng)(遠(yuǎn)程主站)。輸入點(diǎn)數(shù):32點(diǎn)。
輸入電壓及電流:DC24V 4mA。
應(yīng)答時(shí)間:1/5/10/20/70msQ12PHCPU用戶手冊(cè)。
32點(diǎn)/1個(gè)公共端。
共陽極。
40針連接器。
通過以太網(wǎng)輕松連接編程工具。
編程工具(GX Works2、GX Developer)和CPU直接連接( 1對(duì)1)時(shí),
無需進(jìn)行IP地址設(shè)置
Q12PHCPU而且無需選擇電纜,直通線和交叉線均可使用。
因此,這種連接方法和使用USB一樣,可輕松與CPU進(jìn)行通信,
即使是不熟悉網(wǎng)絡(luò)設(shè)置的操作人員也能輕松建立連接Q12PHCPU用戶手冊(cè)。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出,溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器的控制,
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求Q12PHCPU用戶手冊(cè)。
還可與CPU模塊組合使用,實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。
不斷超越,勇攀Q系列巔峰。
強(qiáng)化安全功能。
可設(shè)定最長(zhǎng)32字符的文件密碼。
除了英文字母、數(shù)字以外,還可使用特殊字符,
進(jìn)一步增強(qiáng)了密碼的安全性。
此外,僅允許預(yù)先注冊(cè)過的設(shè)備訪問CPU,
從而攔截了非授權(quán)用戶的非法訪問。
因此可防止重要程序資產(chǎn)的流出,保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)三菱Q12PHCPU手冊(cè)。程序容量:252 K步。
輸入輸出點(diǎn)數(shù):4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù):8192點(diǎn)。
處理速度:0.034μs。
程序存儲(chǔ)器容量:1008 KB。
支持USB和RS232。
高性能型CPU加上一套豐富及強(qiáng)大的過程控制指令。
通過多CPU進(jìn)行高速、高精度機(jī)器控制三菱Q12PHCPU手冊(cè)。
通過順控程序的直線和多CPU間高速通信(周期為0.88ms)的并列處理,實(shí)現(xiàn)高速控制。
多CPU間高速通信周期與運(yùn)動(dòng)控制同步,因此可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算效率最大化。
此外,最新的運(yùn)動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號(hào)的2倍,
確保了高速、高精度的機(jī)器控制三菱Q12PHCPU手冊(cè)。
將在運(yùn)動(dòng)CPU上使用的第1軸伺服放大器的到位信號(hào)作為觸發(fā)器,
從可編程控制器CPU向第2軸伺服放大器執(zhí)行軸啟動(dòng),
到伺服放大器輸出速度指令為止的時(shí)間。
這一時(shí)間為CPU間數(shù)據(jù)傳輸速度的指標(biāo)。輸入:4通道。
熱電偶(K、J、T、B、S、E、R、N、U、L、PLlI、W5Re/W26Re)。
加熱器斷線檢測(cè)功能。
采樣周期:0.5s/4 通道。
18點(diǎn)端子臺(tái)x2 。
尖峰電流抑制功能。
可防止同時(shí)打開輸出以控制尖峰電流,有助于節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
同時(shí)升溫功能。
使多個(gè)回路同時(shí)達(dá)到設(shè)置值,以進(jìn)行均勻的溫度控制,
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運(yùn)行成本。
自動(dòng)調(diào)整功能。
可在控制過程中自動(dòng)調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動(dòng)調(diào)整成本(時(shí)間、材料和電能)。
可靈活進(jìn)進(jìn)行各種設(shè)置,實(shí)現(xiàn)最佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊Q12PHCPU功能解釋程序基本原理。
針對(duì)擠壓成型機(jī)等溫度控制穩(wěn)定定性要求高的設(shè)備,
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能Q12PHCPU用戶手冊(cè)。
可根據(jù)控制對(duì)象設(shè)備,選擇標(biāo)準(zhǔn)控制(加熱或冷卻)或加熱冷卻控制(加熱和冷卻)模式。
此外,也可選擇混合控制模式(結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制)。