電纜長0.45米。
用于連接擴展基板。2通道。
差分輸入時：40kpps/400kpps/800kpps/2Mpps/4Mpps/8Mpps。
計數(shù)輸入信號：EIA標(biāo)準(zhǔn)RS-422-A （差分線路驅(qū)動器）Q173HCPU手冊。
DC輸入時：10kpps/100kpps/200kpps。
計數(shù)輸入信號：DC5/12/24V 7～10mAQ173HCPU
外部輸出：DC24V。
一致輸出:晶體管（漏型）、DC12/24V、0.1A/點、0.8A/公共端。
40針連接器。
多功能計數(shù) / 計時模塊（QD65PD2）
極其精確的定位跟蹤Q173HCPU手冊。
最大計數(shù)速度可達8Mpps （差分輸入 2相4倍頻時），是以往的2倍。
多功能、方便使用！
［脈沖測量功能］…測量分辨率達到100ns，可執(zhí)行高精度的脈沖測量。
［ PWM輸出功能］…配置了最大200 kHz的PWM輸出功能。可用0.1μs單
位更改占空比，實現(xiàn)超精確的輸出控制。
［凸輪開關(guān)功能］…配置了輸出8點、16步/輸出的凸輪開關(guān)Q173HCPU手冊。
可通過凸輪開關(guān)實現(xiàn)高精度的定時控制。
使用一致檢測完成復(fù)雜的控制！
［一致輸出功能］…可為復(fù)雜的應(yīng)用提供支持。
可根據(jù)具體情況，選擇使用凸輪開關(guān)功能或一致輸出功能。輸入：4通道。
鉑電阻(Pt100；JPt100)。
無加熱器斷線檢測功能。
采樣周期：0.5s/4通道三菱Q173HCPU編程手冊。
18點端子臺。
可靈活進行各種設(shè)置，實現(xiàn)最佳溫度控制的溫度調(diào)節(jié)模塊。
針對擠壓成型機等溫度控制穩(wěn)定性要求高的設(shè)備，
溫度調(diào)節(jié)模塊具有防過熱和防過冷的功能。
可根據(jù)控制對象設(shè)備，選擇標(biāo)準(zhǔn)控制（加熱或冷卻）或加熱冷卻控制（加熱和冷卻）模式。
此外，也可選擇混合控制模式（結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)控制和加熱-冷卻控制）三菱Q173HCPU編程手冊。
尖峰電流抑制功能。
可防止同時打開輸出以控制尖峰電流，有助于節(jié)能及降低運行成本。
同時升溫功能。
使多個回路同時達到設(shè)置值，以進行均勻的溫度控制，
有助于防止空載并有效節(jié)能及降低運行成本三菱Q173HCPU編程手冊。
自動調(diào)整功能。
可在控制過程中自動調(diào)節(jié)PID常數(shù)。
可降低自動調(diào)整成本（時間、材料和電能）。輸入輸出點數(shù)：4096點。
輸入輸出元件數(shù)：8192點。
程序容量：30 k步。
處理速度：34ns。
程序存儲器容量：144 KB。
內(nèi)置RS232通信口。
支持安裝記憶卡。
僅用于A模式。
提升基本性能。
CPU的內(nèi)置軟元件存儲器容量增加到最多60K字。
對增大的控制、質(zhì)量管理數(shù)據(jù)也可高速處理。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量最多可達4736K字，從而簡化了編程。
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區(qū)域。
變變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可超越了傳統(tǒng)的32K字，
并實現(xiàn)變址修飾擴擴展到文件寄存器的所有區(qū)域Q173HCPU手冊Q173HCPU公共指令篇。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的高效運算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。