輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸出形式：晶體管（源型）輸出。
額定開(kāi)閉電壓、電流：-。
額定負(fù)載電壓：DC12～24V。
最大負(fù)載電流：0.5A/點(diǎn)。
響應(yīng)時(shí)間：1ms以下。
公共端方式：16點(diǎn)/公共端。
保護(hù)功能（過(guò)載、過(guò)熱）：有。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
輸出模塊帶機(jī)械式繼電器觸點(diǎn)機(jī)構(gòu)，
包括所用的負(fù)載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負(fù)載的晶體管輸出型R60DAV8
可根據(jù)負(fù)載電壓、輸出點(diǎn)數(shù)的不同，選擇最適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點(diǎn)壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。
繼電器輸出模塊可累計(jì)各輸出點(diǎn)的ON次數(shù)。
可通過(guò)了解該繼電器觸點(diǎn)的開(kāi)關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進(jìn)行預(yù)防性維護(hù)。輸入點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
額定輸入電壓、頻率：AC100～120V、50/60Hz。
額定輸入電流：8.2mA (AC100V、60Hz)、6.8mA (AC100V、50Hz)。
響應(yīng)時(shí)間：20ms以下。
公共端方式：16點(diǎn)/公共端。
中斷功能：有。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺(tái)。
輸入輸出模塊是指處理ON/OFF信號(hào)的開(kāi)關(guān)、傳感器、執(zhí)行器等各種控制系統(tǒng)基本設(shè)備和可編程控制器之間的接口。
與以往系列相比， MELSEC iQ-R系列的輸入輸出模塊具有更多功能，
1個(gè)模塊可用于多種用途，有助于降低部署成本和維護(hù)成本。
追求便捷性的“模塊設(shè)計(jì)”。
在輸入模塊上粘貼白色標(biāo)簽，在輸出模塊上粘貼紅色標(biāo)簽，
并將額定規(guī)格清晰標(biāo)記在模塊正面，可防止錯(cuò)誤使用。
將輸入輸出編號(hào)刻印在模塊正面上方的輸入輸出顯示LED上，可輕松確認(rèn)ON/OFF狀態(tài)。
16點(diǎn)模塊的配線端子上記錄了各信號(hào)的端子排列情況，可防止誤配線。
64點(diǎn)模塊中可以32點(diǎn)為單位，通過(guò)開(kāi)關(guān)切換顯示輸入輸出編號(hào)。
此外，串口號(hào)標(biāo)記在模塊正面下方，可輕松確認(rèn)。Max. 230.4kbps、 RS-232 2通道。
使用串行通信模塊時(shí)，只需從工程軟件的通信協(xié)議程序庫(kù)中選擇，
即可進(jìn)行支持MODBUS?等通用協(xié)議的數(shù)據(jù)通信。
2個(gè)通道均支持230.4kbps，通信時(shí)可充分發(fā)揮揮配對(duì)設(shè)備的性能。輸入輸出模塊安裝臺(tái)數(shù)：8臺(tái)。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DINN導(dǎo)軌安裝用適配器型號(hào)：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×328mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無(wú)法在擴(kuò)展基板模塊上安裝CPU模塊。