輸出點(diǎn)數(shù)：16點(diǎn)。
輸出電壓及電流：DC12~24V；0.5A/點(diǎn)；4A/公共端。
OFF時(shí)漏電流：0.1mA。
應(yīng)答時(shí)間：1ms。
16點(diǎn)1個(gè)公共端。
源型Q13DUVCPU編程指南手冊(cè)。
18點(diǎn)端子臺(tái)。
帶浪涌吸收器。
帶保險(xiǎn)絲。
超高速處理，生產(chǎn)時(shí)間縮短，更好的性能。
隨著應(yīng)用程序變得更大更復(fù)雜，縮短系統(tǒng)運(yùn)行周期時(shí)間是非常必要的Q13DUVCPU
通過(guò)超高的基本運(yùn)算處理速度1.9ns，可縮短運(yùn)行周期。
除了可以實(shí)現(xiàn)以往與單片機(jī)控制相聯(lián)系的高速控制以外，
還可通過(guò)減少總掃描時(shí)間，提高系統(tǒng)性能，
防止任何可能出現(xiàn)的性能偏差。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無(wú)法實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時(shí)需要考慮各區(qū)域的邊界Q13DUVCPU編程指南手冊(cè)。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴(kuò)展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個(gè)連續(xù)的文件寄存器，
容量最多可達(dá)4736K字，從而簡(jiǎn)化了編程。
因此，即使軟元件存儲(chǔ)器空間不足，
也可通過(guò)安裝擴(kuò)展SRAM卡，方便地?cái)U(kuò)展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴(kuò)展到了32位，從而使編程也可超越了傳統(tǒng)的32K字，
并實(shí)現(xiàn)變址修飾擴(kuò)展到文件寄存器的所有區(qū)域。
另外，變址修飾的處理速度對(duì)結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的高效運(yùn)算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時(shí)，可縮短掃描時(shí)間。
借助采樣跟蹤功能縮短啟動(dòng)時(shí)間
利用采樣跟蹤功能，方便分析發(fā)生故障時(shí)的數(shù)據(jù)，
檢驗(yàn)程的數(shù)據(jù)收發(fā)時(shí)間Q13DUVCPU編程指南手冊(cè)。
可用編程工具對(duì)收集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，
并以圖表和趨勢(shì)圖的形式方便地顯示位軟元件和字軟元件的數(shù)據(jù)變化。
并且,可將采樣跟蹤結(jié)果以GX LogViewer形式的CSV進(jìn)行保存，
通過(guò)記錄數(shù)據(jù)顯示、分析工具GX LogViewer進(jìn)行顯示。輸入：2通道。
200/100/10kpps。
計(jì)數(shù)器輸入信號(hào)：DC5/12/24V。
外部輸入：DC5/12/24V。
統(tǒng)一輸出：晶體管(漏型)。
DC12/24V。
0.1A/點(diǎn)。
0.4A/公共端。
40針連接器。
支持高分辨率設(shè)備。滿足高速高精度控制應(yīng)用的脈沖輸入、高速計(jì)數(shù)器模塊產(chǎn)品群。
對(duì)高速脈沖串進(jìn)行計(jì)數(shù)的高速計(jì)數(shù)器模塊。
可與外部編碼器組合使用進(jìn)行定位等控制。
可切換最高計(jì)數(shù)速度，對(duì)從高速脈沖到上升沿/下降沿平緩的低頻脈沖進(jìn)行計(jì)數(shù)。
每個(gè)1通道配備2點(diǎn)的外部一致輸出。
可根據(jù)用途選擇“一致輸出功能”、“連續(xù)比較功能”，實(shí)現(xiàn)外部設(shè)備的高速控制。（QD64D2）
提供多種功能，例如一致輸輸出測(cè)試功能（使用連續(xù)比較功能時(shí)）、預(yù)設(shè)功能、鎖存計(jì)數(shù)器功能，
以滿足各種應(yīng)用用需求Q13DUVCPU手冊(cè)Q13DUVCPU手冊(cè)。（ QD64D2）
輸入脈沖的最高計(jì)數(shù)速度可達(dá)8Mpps （差分輸入、2相4倍頻時(shí)）。
可在半導(dǎo)體、液晶制造等對(duì)位置精度要求高的設(shè)備中，
使用高分辨率編碼器執(zhí)行精確的位置跟蹤。（ QD65PD2）